PC塑(su)料材料高低温测(ce)试(shi)标准详(xiang)解。

对于PC塑料(liao)(liao)材料(liao)(liao)的高低温试验，以(yi)下为(wei)详(xiang)细的测试标(biao)准：

一(yi)、高(gao)温测(ce)试

将材(cai)料置(zhi)于(yu)80±2℃的环(huan)境下保持4小时(shi)，随后(hou)在(zai)常温下放置(zhi)2小时(shi)。测试(shi)后(hou)，材(cai)料的各尺(chi)寸、绝缘电(dian)阻、耐压性能(neng)、按(an)键功能(neng)、回路电(dian)阻均应满足正常标准，且外观(guan)不(bu)应出(chu)现变形、翘曲、脱胶等(deng)异常。按(an)键凸点(dian)的高温塌陷和按(an)力减小不(bu)在(zai)考核(he)范围内(nei)。

二(er)、低温测试(shi)

在-30±2℃的环(huan)境下保持4小(xiao)时(shi)，然后在常(chang)温下放置(zhi)2小(xiao)时(shi)。测试后，材料的各尺寸、绝缘(yuan)电阻、耐压(ya)性能、按键功能、回路电阻均应满(man)足正(zheng)常(chang)标准，且(qie)外观不(bu)应出现变形、翘(qiao)曲、脱(tuo)胶等异常(chang)。

三(san)、温度循(xun)环测试

在70±2℃的环境下(xia)放置(zhi)30分(fen)钟(zhong)后(hou)，移(yi)至(zhi)常(chang)温下(xia)放置(zhi)5分(fen)钟(zhong)；接着(zhe)在-20±2℃的环境下(xia)放置(zhi)30分(fen)钟(zhong)，再移(yi)至(zhi)常(chang)温下(xia)放置(zhi)5分(fen)钟(zhong)。完成(cheng)5个循(xun)环后(hou)，材料(liao)的各(ge)尺寸、绝缘(yuan)电阻(zu)、耐压性能、按键功能、回路电阻(zu)均应满足正(zheng)常(chang)标准，且外(wai)观(guan)不应出现变形、翘曲、脱(tuo)胶等异常(chang)。

四、耐温热测试

在40±2℃、相(xiang)对湿度93±2%rh的环境下(xia)(xia)放(fang)置(zhi)48小(xiao)时(shi)，然后在常(chang)温(wen)下(xia)(xia)放(fang)置(zhi)2小(xiao)时(shi)。测试后，材料(liao)的各尺(chi)寸、绝缘电(dian)阻(zu)、耐(nai)压性(xing)能、按键功能、回路电(dian)阻(zu)均应满足正常(chang)标准，且外观不应出现变形(xing)、翘曲、脱胶等异常(chang)。

塑(su)料检测(ce)国家标准包(bao)括(kuo)：GB1033—86、GB1636—79、GB/T7155.1—87、GB/T7155.2—87、GB/T1039-92、GB/T14234—93、GB8807—88、GB13022—91、GB/T1040—92、GB/T8804.1—88、GB/T8804.2—88、HG2—163—65、GB/T5471—85、HG/T2—1122—77、GB/T9352—88等。